BOI參加SEMICON China展會 推泰國晶片製造業

【泰國新聞報導】泰國投資促進委員會（BOI）秘書長納立於2026年3月25日至26日在中國上海舉辦路演，並聯合泰國半導體產業協會（THSIA）參加SEMICON China 2026這一全球半導體產業大會。

該展會涵蓋半導體全產業鏈，從前端（設計、晶片製造）到後端（封裝測試）。泰國在會中重點展示成為區域半導體投資基地的潛力、國家半導體發展策略方向、及政府支持政策。

BOI與5家產業領導廠進行投資洽談：
1️⃣ JCET集團，這是中國第一、全球第三的晶片封裝測試公司，提供一站式製造服務。服務於AI、智慧汽車、通訊、能源、醫療；

2️⃣ China Key System，這是一家全產業鏈公司，涵蓋設計、光罩、晶圓製造和封測系統。服務於通訊、電子、汽車業；

3️⃣ Empyrean Technology，這是中國EDA軟體第一、全球第四的企業。推出一體成型晶片設計平台，其中含記憶體晶片；

4️⃣ NAURA Technology，這是中國第一、全球第五的半導體設備商。產品包括蝕刻、沉積和晶片清洗；

5️⃣ Circuit Fabology Microelectronics，這是一家半導體設備製造商。技術亮點包括無遮罩光刻（Maskless Lithography）、高精度電路圖案列印。

此外，BOI也與多個中國產業機構會面，包括中國半導體產業協會（CSIA）、山東半導體商會、廣東工業技術研究院（GITRI）。合作重點領域涵蓋人才培育、技術研發和供應鏈對接，旨在推動泰國企業進入晶片產業鏈。

納立表示，當前全球半導體產業正處於調整期，尤其是在地緣政治緊張背景下。企業正在尋找海外生產基地，東盟成為重要目的地。泰國希望抓住這一窗口期，吸引全球投資。

泰國正在推動國家半導體發展策略，目標包括上游的晶片設計、晶片製造；中游的先進封裝與測試；以及下游的設備與相關產業。 建構完整產業生態系統，推動泰國晶片製造產業。