BOI 批追加220億 拓展AI與數據中心供應鏈

【泰國新聞報導】投資促進委員會(BOI)秘書長納呂披露，BOI下屬項目審議小組批准3家全球頂尖印刷電路板(PCB)製造商二期投資申請，合計增資逾220億銖，新增泰籍崗位超5,000個，以支撐AI伺服器、數據中心及智慧電子產業擴張，推動泰國躋身區域高端電子與半導體供應鏈基地。

這3家企業Compeq、Multi-Fineline及Gold Circuit，於2024-2025年間落戶泰國，一期總投資額超350億銖，雇傭泰籍員工超7,000人。二期擴產距初始投資不足兩年，印證投資者對泰國工業生態、基礎設施、人才儲備及政府扶持措施的信心，Thailand FastPass機制亦加速審批流程。

Compeq來自中國，本次生產可彎曲柔性PCB(Flexible PCB)，具省空間、輕量及耐彎折優勢，適配筆電、智能手機、智慧手錶、無線耳機及物聯網設備。其一期投資130億銖，本次增投91億7,000萬銖，工廠設於北欖府亞洲工業園。

Multi-Fineline隸屬中國東山精密(DSBJ)，為蘋果、Meta、微軟及特斯拉等AI與數據中心巨頭供應多層板(MLPCB)及柔性板。其一期投資140億銖，本次增投58億銖，工廠位於春武裡府羅勇南工業園。

Gold Circuit來自臺灣，專精高密度互連板(HDI PCB)設計、研發與製造。HDI板支援有限空間內高密度元件集成，實現設備小型化、輕量化、信號高速化及能效提升。其一期投資80億銖，本次增投72億3,000萬銖，工廠設于巴真府304工業區。

2023-2025年間，PCB及原材料投資項目累計達222個，總投資額3,200億78,00萬銖，此舉助推泰國躍升為東盟最大、全球第五大PCB生產基地。